• 产品名称:TFBGA封装及测试
  • 产品简介:封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测属于半导体制造后道工序。
  • 生产企业:四川启赛微电子有限公司
  • 联系人:吴继蓉
  • 联系电话:18681696199
企业简介

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体。 启赛定位为专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域,充分利用长虹集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力,为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。