日前，vivo和三星共同展示了两家联合研发的5G芯片——Exynos 980，并宣布搭载双模5G AI(人工智能)芯片Exynos 980的手机vivo X30系列将于12月份上市。
此前，华为已经发布了其自主研发的麒麟990 5G芯片，在各方面工艺都大大提升，也被视为全球第一个5G手机的系统级芯片。
5G芯片是5G手机的核心组件，也是推动5G手机降价的关键。当前，我国5G商用正式启动，5G资费标准也已出炉，5G芯片以及搭载5G芯片的5G手机正成为企业加速布局的重点。
占成本近三分之一
众诚智库总裁杨帆接受经济日报记者采访时介绍说，手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中，射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)，基带芯片则负责对无线通信的收发信号实施数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。
对于5G手机来说，射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这3种芯片是最重要的，重要性基本相当。
那么，芯片占手机成本的多少?赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙告诉记者，高通芯片售价在600元至900元，约占目前主流手机成本的三分之一。目前，手机几乎已经成为“快消品”“日用品”，升级换代较快，手机芯片成本也因此变得更为重要。
杨帆也表示，从国内平均水平来看，芯片成本占手机成本的30%至40%。国外手机厂商的这一比例则会低一些，约占20%至30%。比如，苹果手机使用的是其独立研发的芯片A系列，其芯片成本占手机成本比例更是低至13%至15%。
“推动5G终端降价的关键是掌握芯片技术核心专利。虽然华为拥有最多的5G相关专利，但一些关键性专利仍然掌握在高通等厂商手中，所以4G时代的专利费仍然存在，只不过比例有所降低。”杨帆说。
市场格局已难撼动
钟新龙介绍，目前全球有能力独立研发设计5G系统性集成芯片的企业只有4家，分别是苹果、高通、华为和三星。其中，苹果芯片只供应其自家的IOS系统，不属于安卓阵营，其他3家均属于安卓阵营。这4家芯片都是在ARM公版架构上定制开发的。目前来看，苹果的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的骁龙系列芯片工艺已经较为成熟;三星的猎户座系列芯片市场占有率较为有限，仅供自家产品。
“从国内5G芯片来看，除了华为还有紫光展锐和联发科两家在做。目前最好的真正具有商业价值的是华为麒麟系列，但也使用了高通等公司的技术，包括ARM的架构授权。”杨帆分析说，目前麒麟系列的核心芯片包括CPU和GPU。在基带芯片方面，高通最强，英特尔次之，联发科正在不断进步。
从芯片细分领域看，目前电源管理芯片等已经实现国产化，但最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器仍然难以突破，难点主要在于技术门槛较高和制造工艺。目前，受制于资金和技术缺陷，我国的芯片制造企业数量少、规模小、产品落后，与国际领先企业相比，仍有巨大差距。
“5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电，而且华为、苹果和高通三家的芯片都由台积电制造，均摊了台积电提升制造工艺的研发成本。从芯片代工的市场占有率以及市场规模来看，台积电也胜于三星。”钟新龙说。
钟新龙表示，从整体看，5G芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高，ARM架构在移动计算领域也已处于全球垄断地位。在这种情况下，后来的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市场格局不会有太大变化。
多领域有用武之地
目前来看，5G通讯的主要应用场景依然是手机。5G大规模应用在手机终端，作为5G技术的核心，芯片是智能手机终端的关键。智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，例如，GPU进行图像处理，NPU(嵌入式神经网络处理器)进行人工智能处理。
“业界对5G手机的期待，充分说明大家对手机行业升级换代、推陈出新的渴望。对于5G手机来说，除了芯片，摄像头、工艺、防水防撞以及软件系统对消费者的迎合更新也很重要。”钟新龙说。
据了解，手机产业链主要分成5大块，分别是芯片、外观设计、新型工艺、防护技术和系统优化。钟新龙认为，未来两年，消费者很可能会根据自己对系统的喜好选择手机，而不再是根据手机的硬件配置。
不过，与4G芯片不同的是，5G芯片将不仅用于手机，它还将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用武之地。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元经济效益。
目前，在5G芯片领域美国仍占主导优势，但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。杨帆介绍，目前在高端5G芯片技术领域，高通依旧占引领地位;英特尔受益于苹果手机的支持，有望抢占更多市场份额;华为虽在技术全面性等方面具有优势，但在高频和微波等芯片方面，仍与高通存在差距;此外，联发科、紫光展锐等5G芯片针对的市场仍以中低端为主。
“在芯片设计和封装测试方面，国内涌现出了以华为为龙头的众多优秀企业。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，将形成滚雪球效应，使他们不断发展壮大。”杨帆说。(经济日报·中国经济网记者 黄 鑫)
